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金融危机冲击芯片业 工艺是决胜关键
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意法半导体（ST）在即将到来的运动感应消费电子热潮中乘风破浪
发表于：2009/1/21 上午10:12:50
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FSI收到重要半导体制造商对其ORION 单晶圆清洗技术的后续订单
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三星半导体部门资本支出大减50% DRAM价格大涨
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2009年半导体产业二十大预言（上篇）
发表于：2009/1/6 上午11:03:07
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FSI国际ORION 单晶圆清洗系统获得重要半导体制造商订单
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上海微系统所研制成功8英寸键合SOI晶片
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灿芯半导体在65nm设计代工市场上先声夺人
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FSI国际再次收到一家砷化镓代工厂对POLARIS? 光刻系统的订单
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中芯国际第三季净亏损3030万美元
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KLA-TENCOR 将 WPI 技术优势推广到所有光罩类型
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300毫米初制晶圆开始垄断全球半导体产能
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Spansion 65纳米EcoRAM 下单中芯国际代工
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意法半导体、STATS ChipPAC和英飞凌在晶圆级封装工业标准上
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