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中国“芯”发展切勿企图走“捷径”
发表于：2016/4/29 上午3:00:00
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台积电、英特尔及三星三大晶圆厂力挺 ASML最先进EUV出货
发表于：2016/4/21 上午9:28:00
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台积电10nm制程2016量产 7纳米制程2017年上半试产
发表于：2016/4/21 上午9:26:00
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中国将成半导体中心 本土企业受限非市场化因素
发表于：2016/4/11 上午9:48:00
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台积电南京建厂将实现“1+1>2”的互利双赢
发表于：2016/3/30 上午9:43:00
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南京给台积多少优惠 所得税可能5免5减半
发表于：2016/3/28 上午9:28:00
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中芯国际40nm代工PRAM存储芯片
发表于：2016/3/16 上午9:14:00
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Entegris 发布针对先进半导体制造的新型化学机械研磨后清洗解决方案
发表于：2016/1/29 下午1:38:00
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苹果A系列处理器为何性能不断提升
发表于：2016/1/21 上午8:00:00
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苹果收购晶圆厂将会对类比IC市场有哪些影响
发表于：2016/1/12 上午9:21:00
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DISCO开发激光剥离装置 蓝色LED制造效率高
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中国要把芯片“白菜化”争夺行业主导权
发表于：2015/12/10 上午9:14:00
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台积电独资建厂只为不把最先进技术给大陆
发表于：2015/12/9 上午9:27:00
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格罗方德半导体加强亚太地区业务，新加坡区域总部斩获殊荣
发表于：2015/12/8 下午2:31:00
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详解台积电南京设12寸晶圆厂的关键因
发表于：2015/12/8 上午9:24:00
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集成电路大基金或收购格罗方德
发表于：2015/11/27 上午9:20:00
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元件新产品以8寸晶圆为主 明年需求看增
发表于：2015/11/25 上午7:00:00
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英特尔发布顶级CPU明确对中国禁售
发表于：2015/11/23 上午9:24:00
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2015第3季全球硅晶圆总出货面积微幅下滑
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蠢蠢欲动的存储芯片厂商 高交会上为何集体玩“失踪”
发表于：2015/11/19 上午7:00:00
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三星大秀10nm晶圆 Intel也看哭了
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赵伟国:紫光暂时搁置投资台厂 正与美芯片厂谈判
发表于：2015/11/17 上午9:18:00
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传台积电南京晶圆厂最快2018年量产16纳米制程
发表于：2015/11/3 上午8:00:00
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新一代功率半导体氧化镓，开始提供外延晶圆
发表于：2015/10/30 上午9:11:00
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晶圆代工成长超越IC
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中国半导体产业进入快速成长期 晶圆代工业者卡位战开打
发表于：2015/10/21 上午10:03:00
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16nm成中国IC设计主流工艺 台积电数据有正解
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全球IC工艺演进史
发表于：2015/10/14 下午2:40:00
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全球12吋晶圆产线续增 18吋晶圆之路渐行渐远
发表于：2015/9/28 上午9:38:00
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18吋晶圆技术成本过高 12吋将续为业者主力
发表于：2015/9/23 上午8:00:00