12月16至12月18日，在东京有明国际会展中心举行的“SEMICON Japan 2015”上，日本迪思科（DISCO）展示了配备激光剥离（LLO）装置的激光切割机“DFL7560L”。

　　激光剥离是向基板上形成的材料层照射激光，从基板上剥离材料层的工艺。用于剥离蓝色LED使用的蓝宝石基板等不具备导电性的基板上的材料层等。

　　此次的激光剥离装置使用的是短脉冲固体激光器。与以往利用气体激光器的装置相比，削减了维护时间（更换消耗品及降低光轴调节频率），实现了加工质量的稳定化。

　　另外，通过采用自主开发的光学系统，能以最佳功率加工较大的焦点范围，因此能抑制晶圆损坏和剥离不良。剥离面的表面粗糙度可降至原来的1/3左右。