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2019年大陆晶圆厂支出或跃居至全球第一
发表于：2017/3/9 上午9:17:00
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美的也看上了东芝半导体 日本人却拒绝大陆资金参与
发表于：2017/3/9 上午6:00:00
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【盘点】上海集成电路产业发展情况如何
发表于：2017/3/9 上午5:00:00
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今年半导体资本支出将达723.05亿美元
发表于：2017/3/7 上午6:00:00
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解读世界四大晶圆厂EUV计划
发表于：2017/3/7 上午5:00:00
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出售明尼苏达晶圆厂 Cypress下一步打算做什么
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传台积电将竞标东芝半导体事业 反击三星
发表于：2017/3/3 上午6:00:00
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回顾DRAM产业史：DRAM市场已迈入多元化发展
发表于：2017/3/3 上午6:00:00
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冲刺先进制程 台积电/联电疯狂招募新血
发表于：2017/3/3 上午5:00:00
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联电14纳米FinFET开始量产
发表于：2017/3/2 上午9:10:00
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中国半导体业增长却势不可挡
发表于：2017/3/2 上午5:00:00
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半导体制造增速首超设计 呼唤IDM龙头出现
发表于：2017/3/1 上午5:00:00
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UNITYSC 全球总部正式开业
发表于：2017/2/28 下午7:59:00
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产能持续扩增 台积电/联电募工上千人
发表于：2017/2/28 上午5:00:00
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中国半导体大跃进 这家封装设备公司赚翻了
发表于：2017/2/27 上午5:00:00
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国内各地集成电路产业投资基金情况汇总
发表于：2017/2/25 上午5:00:00
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发表于：2017/2/23 上午6:00:00
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不出十年中国就是300mm晶圆制造老大
发表于：2017/2/22 上午5:00:00
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冲刺7纳米产能 台积电密谋超越英特尔做新霸主
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中国12寸晶圆厂大爆发 FinFET与FD-SOI两大阵营如何站队
发表于：2017/2/20 上午5:00:00
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售卖资产、加码投资 半导体厂商忙不停
发表于：2017/2/20 上午5:00:00
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超越摩尔时代 封装厂的挑战与机遇
发表于：2017/2/19 上午5:00:00
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高通/联发科/展讯各有状况 2017三大手机芯片厂恐陷乱流
发表于：2017/2/18 上午5:00:00
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大陆晶圆代工厂下一场攻坚战：28nm工艺
发表于：2017/2/17 上午5:00:00
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中芯国际2016年营收达29亿美元 28纳米销售占比低
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中低端指纹芯片市场将爆发
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前景不容乐观 传联发科10nm芯片遭小米退货
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英飞凌收购科锐Wolfspeed恐破局
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走近大陆晶圆代工龙头 全面解读中芯国际
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