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联电将跳过20nm全力发展14纳米FinFET
发表于：2015/5/7 上午7:00:00
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晶圆代工成长 强过整体半导体
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长电科技本季度正式收购星科金朋
发表于：2015/4/18 上午8:00:00
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SEMI：全球晶圆设备支出年增15%
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南韩晶圆份额称霸全球 大陆第四
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矽晶圆业掀挂牌热？Siltronic传拟赴美IPO
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全球8英寸晶圆竞争格局生变
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18寸晶圆计划踩煞车 ASML：现阶段已无必要性
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产业预测 | 2015年LED芯片产业发展预测
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中芯国际获中国集成电路产业投资基金投资
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2014全球硅晶圆出货面积增11%
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《半导体》世界先进Q1晶圆出货估季减1~3％
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2015年我国半导体行业策略：御风而行
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华虹半导体2014年Java智能卡芯片 出货量超5.65亿颗 创历史新高
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电子行业:半导体从供给周期到库存周期的演变
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12寸晶圆产能排行榜：三星第一台积电排第五
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入股厦门联芯晶圆厂 联电投1亿美元
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台积电史上最大设备投资达120亿美元
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2015中国集成电路产业十大趋势解析
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台积电：2015年预产920万片12寸晶圆
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8寸扩产 晶圆双雄另一竞技场
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12英寸建厂，中国应当冷思考
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全球前十大半导体厂营收排行榜：高通进三甲 联发科大跃进
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大陆叫停LED补贴政策 或将催生芯片“二度”洗牌
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