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Intersil向美国中佛罗里达大学（UCF）捐赠面积达十万平方英尺的晶圆制造工厂并承担其初期运营费用
发表于：2010/4/22 上午12:00:00
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地震影响晶圆双雄产能 半导体缺货雪上加霜
发表于：2010/3/5 上午12:00:00
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德州仪器启用位于美国全球最先进的模拟制造厂
发表于：2009/10/12 上午10:50:54
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优纳即将亮相十月北京机器视觉展览会
发表于：2009/9/29 下午1:48:22
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中国封装业发展的三个阶段
发表于：2009/9/22 下午3:43:49
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工艺节点演进缓慢，庞大芯片设计成本是绊脚石？
发表于：2009/10/27 上午10:39:24
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加强欧洲半导体行业制造竞争力，英飞凌担任IMPROVE德国项目协调员
发表于：2009/9/4 上午10:59:42
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欧洲技术合作项目“IMPROVE”旨在加强欧洲半导体行业的制造竞争力；英飞凌作为领先芯片供应商担任德国项目协调员
发表于：2009/9/3 下午1:14:49
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康耐视推出用于太阳能电池检测的新型视觉工具
发表于：2009/8/31 上午8:42:23
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业界高层预言NAND市场8大趋势
发表于：2009/8/25 上午10:48:19
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恒忆 (Numonyx) 为串行闪存产品推出统一新品牌Numonyx Forté
发表于：2009/7/22 上午11:02:48
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机器视觉如何应对与工业自动化系统集成应用的挑战
发表于：2009/7/17 上午9:19:14
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KLA-Tencor 推出 2830、Puma 9500 系列和 eDR-5210
发表于：2009/7/15 下午2:43:06
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KDF公司为一家投资数百万美元的数字X线医疗器械厂提供生产设备
发表于：2009/7/15 下午2:39:50
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微捷码推出一款良率增强软件YieldManager Solar
发表于：2009/7/9 上午11:17:31
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半导体业“十大危险公司”揭晓 英飞凌当选
发表于：2009/6/2 上午10:45:13
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芯片制造业全球大洗牌 大部分将被亚洲企业控制
发表于：2009/5/18 上午10:19:49
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意法半导体（ST）与Soitec合作开发下一代CMOS影像传感器技术
发表于：2009/5/15 上午9:52:38
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思源科技与联华电子提供65奈米制程设计套件 支持客制芯片设计
发表于：2009/4/28 下午7:25:48
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发表于：2009/4/28 下午4:47:11
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台积电二季度订单陆续到位 斥资26亿买设备
发表于：2009/4/22 下午4:36:19
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半导体设备 现反转迹象
发表于：2009/3/30 上午9:20:54
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FSI国际宣布将ViPR 全湿法去除技术扩展到NAND存储器制造
发表于：2009/3/26 上午9:47:39
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发表于：2009/3/25 下午3:56:24
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Point 35 Microstructures将氧化物释放技术添加到汽相MEMS制造系列
发表于：2009/3/17 下午4:45:46
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发表于：2009/3/17 下午4:38:51
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张忠谋打气：最坏就是现在
发表于：2009/2/24 下午2:28:51
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IBM与Ramtron签署FRAM代工协议
发表于：2009/2/16 上午9:50:36