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台积电二季度订单陆续到位 斥资26亿买设备
发表于：2009/4/22 下午4:36:19
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半导体设备 现反转迹象
发表于：2009/3/30 上午9:20:54
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FSI国际宣布将ViPR 全湿法去除技术扩展到NAND存储器制造
发表于：2009/3/26 上午9:47:39
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发表于：2009/3/25 下午3:56:24
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Point 35 Microstructures将氧化物释放技术添加到汽相MEMS制造系列
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张忠谋打气：最坏就是现在
发表于：2009/2/24 下午2:28:51
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IBM与Ramtron签署FRAM代工协议
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金融危机冲击芯片业 工艺是决胜关键
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意法半导体（ST）在即将到来的运动感应消费电子热潮中乘风破浪
发表于：2009/1/21 上午10:12:50
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FSI收到重要半导体制造商对其ORION 单晶圆清洗技术的后续订单
发表于：2009/1/15 下午4:40:34
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三星半导体部门资本支出大减50% DRAM价格大涨
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2009年半导体产业二十大预言（上篇）
发表于：2009/1/6 上午11:03:07
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FSI国际ORION 单晶圆清洗系统获得重要半导体制造商订单
发表于：2009/1/5 下午7:21:58
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FSI国际宣布带有ViPR技术的ZETA喷雾式清洗系统目前已完成200mm制造工艺验证
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中芯国际第三季净亏损3030万美元
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KLA-TENCOR 推出用于测量等离子室效应的 PLASMAVOLT X2
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LDK牵手印太阳能霸主 签5年供应协议
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