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良率和需求让28纳米制程遭受挑战
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半导体业财报出炉未来谨慎乐观
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Crossing Automation扩展450mm产品组合
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东芝半导体业务新战略，致力BSI型CMOS传感器
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2011年半导体产业资本支出创最高纪录
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英国曼彻斯特大学研究新材料 导电率比硅高30倍可用于制造超高速芯片
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2015年12英寸晶圆产量将增长近一倍
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东芝与Sandisk共庆300mm级NAND闪存工厂Fab 5在日本正式投产
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