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过去五年全球有83座晶圆厂关闭或改装
发表于：2015/6/25 上午7:00:00
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20纳米制程难转换 DRAM次级品流窜市场
发表于：2015/6/24 上午7:00:00
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10nm制程可望进一步降低芯片成本
发表于：2015/6/19 上午7:00:00
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半导体行业并购风袭来 亚洲晶圆厂受波动
发表于：2015/6/16 上午9:45:00
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台积电就WLCSP发表演讲，封装技术水平提高
发表于：2015/6/4 上午7:00:00
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TowerJazz 采用 Mentor Graphics 产品缩短交付制造周期时间
发表于：2015/5/25 下午12:19:00
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台LED产业首季获利上瘦下肥 亿光蝉联LED获利王
发表于：2015/5/19 上午7:00:00
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集成电路：产业整合加快 企业实力倍增
发表于：2015/5/14 上午8:00:00
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五类芯片成8寸晶圆需求主力 高性能晶元更受青睐
发表于：2015/5/9 上午7:00:00
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半导体厂商如何做芯片的出厂测试？
发表于：2015/5/9 上午7:00:00
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联电将跳过20nm全力发展14纳米FinFET
发表于：2015/5/7 上午7:00:00
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晶圆代工成长 强过整体半导体
发表于：2015/4/30 上午9:33:00
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长电科技本季度正式收购星科金朋
发表于：2015/4/18 上午8:00:00
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SEMI：全球晶圆设备支出年增15%
发表于：2015/3/13 上午9:11:00
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南韩晶圆份额称霸全球 大陆第四
发表于：2015/3/12 上午10:48:00
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矽晶圆业掀挂牌热？Siltronic传拟赴美IPO
发表于：2015/3/12 上午9:54:00
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全球8英寸晶圆竞争格局生变
发表于：2015/3/12 上午9:51:00
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18寸晶圆计划踩煞车 ASML：现阶段已无必要性
发表于：2015/3/10 上午10:32:00
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产业预测 | 2015年LED芯片产业发展预测
发表于：2015/2/22 上午9:33:00
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中芯国际获中国集成电路产业投资基金投资
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2014全球硅晶圆出货面积增11%
发表于：2015/2/12 上午10:55:35
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《半导体》世界先进Q1晶圆出货估季减1~3％
发表于：2015/2/10 上午9:42:07
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2015年我国半导体行业策略：御风而行
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华虹半导体2014年Java智能卡芯片 出货量超5.65亿颗 创历史新高
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电子行业:半导体从供给周期到库存周期的演变
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12寸晶圆产能排行榜：三星第一台积电排第五
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入股厦门联芯晶圆厂 联电投1亿美元
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全球封测代工业产值预估，高端封装需求急增
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德州仪器宣布将在中国成都设立12英寸晶圆凸点加工厂
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台积电史上最大设备投资达120亿美元
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