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传台积电南京晶圆厂最快2018年量产16纳米制程
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新一代功率半导体氧化镓，开始提供外延晶圆
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晶圆代工成长超越IC
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中国半导体产业进入快速成长期 晶圆代工业者卡位战开打
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16nm成中国IC设计主流工艺 台积电数据有正解
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全球IC工艺演进史
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全球12吋晶圆产线续增 18吋晶圆之路渐行渐远
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18吋晶圆技术成本过高 12吋将续为业者主力
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半导体投资不妨采用“N+1”政策
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台积电12寸厂 有望独资大陆设厂
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指纹识别芯片大战 年底恐跌破5美元关卡
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联发科库存高 晶圆代工厂遭殃
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DRAM惨！SK海力士Q3难好转、转攻NAND救火
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全球半导体市场恐将出现供给过剩现象？
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科普：芯片制造，层层打造的高科技工艺
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台积电5nm制程首次曝光
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DRAM 下半年传供给过剩，恐再沦惨业
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台积电：10nm要超越intel
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半导体产业的根基：晶圆是什么？
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张忠谋：明年半导体市场有望好转
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台积电、三星10纳米制程竞赛 只为苹果？
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SEMI：未来台湾半导体产业可维持成长态势
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14纳米之争告终 台积电、三星10纳米大战开打
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MegaChips成功研发支持宽带电力线载波通讯芯片
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华为/高通/中芯国际合推14nm：中国芯要爆发
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