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三大新技术可否改善IC设计中的功耗 性能和面积性能
发表于:2015/12/1 上午7:00:00
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跟进劲敌高通 联发科拟与中芯国际合作
发表于:2015/11/30 上午9:29:00
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台湾通过武岳峰收购案 联发科接手芯成子公司
发表于:2015/11/26 上午8:00:00
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台湾拟解禁中资入股IC设计产业
发表于:2015/11/26 上午8:00:00
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陆投资台湾IC设计拟松绑 市场反应平淡
发表于:2015/11/26 上午8:00:00
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开放陆资 联发科 群联表欢迎
发表于:2015/11/25 上午8:00:00
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紫光欲5年内打造世界第三大芯片制造商
发表于:2015/11/18 上午8:00:00
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赵伟国:紫光暂时搁置投资台厂 正与美芯片厂谈判
发表于:2015/11/17 上午9:18:00
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半导体前20大 台积电季军联发科排名降
发表于:2015/11/13 上午8:00:00
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摩尔定律还将继续左右集成电路发展
发表于:2015/11/13 上午8:00:00
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清华紫光大船飘过 台湾IC设计产业求生
发表于:2015/11/12 上午8:00:00
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晶圆厂产能陆续开出 28nm价格竞争加剧
发表于:2015/11/10 上午8:00:00
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不惧展讯竞争 联发科维持LTE芯片出货1.5亿目标
发表于:2015/11/5 上午7:00:00
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联发科染“紫” 有三大好处
发表于:2015/11/4 上午8:00:00
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联发科 有条件开放 为台湾IC业提供更多机会
发表于:2015/11/4 上午8:00:00
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联发科脸绿 台湾IC设计业恐将洗牌
发表于:2015/11/3 上午8:00:00
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敦泰IDC芯片 首支量产手机亮相
发表于:2015/11/2 上午8:00:00
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又一款三星处理器Exynos 8890年内量产
发表于:2015/10/30 上午7:00:00
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中国移动入股手机芯片商联发科 官方驳斥
发表于:2015/10/26 上午7:00:00
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国内物联网和可穿戴芯片哪家强
发表于:2015/10/26 上午7:00:00
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传中国移动入股联发科 遭台湾否认
发表于:2015/10/26 上午7:00:00
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悲观情绪笼罩 台湾IC设计业就此颓了
发表于:2015/10/23 上午8:00:00
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物联网风云渐起 全球半导体整合加速
发表于:2015/10/23 上午7:00:00
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中国IC设计业成长快速 晶圆代工业抢卡位
发表于:2015/10/22 上午8:00:00
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联发科 恐再降手机芯片出货
发表于:2015/10/22 上午8:00:00
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PC换机需求卷土重来 终端市场可望缓步推升
发表于:2015/10/20 上午8:00:00
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IC设计创业难度高 题材关键
发表于:2015/10/19 上午8:00:00
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人才断层!台湾半导体三大宁静危机
发表于:2015/10/15 上午9:55:00
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开放中资投资联发科 台经济部急澄清
发表于:2015/10/15 上午9:48:00
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联发科亚马逊 舵手合拍愈走愈近
发表于:2015/10/12 上午8:00:00
