联发科 恐再降手机芯片出货

  IC设计龙头联发科(2454)即将于本月30日举行法说,虽然今年智慧型手机晶片极力抢攻新兴市场,但仍弥补不了中国市场萎缩缺口,本季法说会恐2度下修手机晶片出货量到3.8至3.55亿套,法人预估,第4季营收将季减10%左右。

  由于中国智慧型手机市场需求趋近饱和,上半年更已出现手机销售不振警讯,加快联发科在中国以外新兴市场布局脚步,联发科与印度本土品牌Micromax结盟,Micromax在9月发表三款4G装置,均贡献第3季业绩表现,9月营收5连跳,达200.4亿元,创下今年次高纪录,且第3季合并营收569.62亿元不仅财测顺利达阵,更超出预期目标水准。

  然而根据中国手机业者指出,由于下半年中国股市表现不佳且经济成长放缓,连带影响智慧型手机购买意愿,以往十一长假前购机热潮,今年不复在,未出现销货热潮,且预估今年双11光棍节热潮也仅能维持一般水准。

  法人指出,联发科今年第3季为营运高峰期,第4季较为辛苦,今年中国手机品牌小米、魅族、酷派、OPPO、金立、Vivo等不是放缓新机推出时程,就是减少预估销售量,中国市场减少缺口,恐怕很难以新拓新兴市场弥补。因此,预估第4季手机晶片出货量恐掉至1亿套以下,本季法说会全年手机晶片将2度下修,从原先目标4.5亿套降至4亿套,再降至本季3.8至3.55亿套。

  日前联发科季节性调节对台积电下单量,市场预估减少约10%,对照目前手机晶片出货情况,法人预估,第4季营收季减10%,且展讯低价策略奏效,联发科在3G晶片降价以维持市占率,第3季毛利率将下滑至45%以下。


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