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中国半导体上市公司2018年的表现盘点：代工和封测篇
发表于：2019/2/12 下午11:05:12
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为规避风险，传华为欲将部分芯片生产转移至台积电南京工厂
发表于：2019/1/31 下午10:32:08
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台积电回应Fab14厂生产事故：问题出在光刻胶上，受影响的晶圆将在一季度补回
发表于：2019/1/31 下午10:28:46
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损失惨重！台积电再爆生产事故：上万片晶圆或被污染
发表于：2019/1/31 上午6:00:00
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我有个大胆的想法，用风格迁移玩《绝地》版的《堡垒之夜》
发表于：2019/1/29 下午9:48:57
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ASML今年将推新一代EUV光刻机，产能为每小时170片
发表于：2019/1/24 下午8:18:06
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带你了解一家不一样的晶圆代工厂
发表于：2019/1/24 下午8:13:36
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金融时报：中国芯片制造水平落后至少十年
发表于：2019/1/23 下午11:01:03
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2019年晶圆代工格局大势已定
发表于：2019/1/23 上午6:00:00
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产能过剩成为半导体业者最头疼的问题
发表于：2019/1/19 上午6:00:00
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集成电路进入掩模新时代
发表于：2019/1/12 上午6:00:00
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这些IC初创公司将会给2019年带来新气息
发表于：2019/1/5 上午6:00:00
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观集成硅光子学在设计、开发和制造中遇到的瓶颈问题
发表于：2018/12/31 下午4:20:54
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台积电与三星的晶圆代工争夺战详解
发表于：2018/12/28 上午5:14:00
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3nm争夺战已打响
发表于：2018/12/27 下午3:47:44
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华为新芯片订单全交给台积电代工
发表于：2018/12/27 上午5:00:00
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晶圆制造过程中都需要哪些半导体设备
发表于：2018/12/26 上午5:00:00
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中国或再添两座12吋晶圆厂
发表于：2018/12/26 上午5:00:00
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屏下指纹方兴未艾：沃格光电/联合光电/深天马纷纷入局屏下指纹
发表于：2018/12/26 上午6:00:00
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四大不利因素影响，看半导体设备厂商的2019年会有多惨
发表于：2018/12/26 上午6:00:00
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富士康进军半导体是认真的，狂砸600亿
发表于：2018/12/25 上午5:00:00
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IBM豪赌三星晶圆厂 能行吗
发表于：2018/12/25 上午5:00:00
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中国将再添两座12吋晶圆厂：富士康投620亿，夏普投611亿？
发表于：2018/12/23 下午9:54:28
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三星7nm EUV拿下大订单：将代工IBM Power11处理器
发表于：2018/12/23 下午9:52:47
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3nm争夺战正式开打
发表于：2018/12/23 下午8:37:43
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车用、IoT需求不减，八英寸晶圆厂竞争进入白热化
发表于：2018/12/23 下午7:58:14
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中国将再添两座12吋晶圆厂：富士康投资620亿，夏普投资611亿
发表于：2018/12/23 上午6:00:00
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台积电3nm晶圆厂计划批准：2020年开始动工，苹果要预订
发表于：2018/12/22 上午6:00:00
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联电对收购日本12寸晶圆厂志在必得？
发表于：2018/12/19 下午8:25:02
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28nm制程还能兴盛多久？
发表于：2018/12/19 下午8:16:19