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台积电7nm工艺显威力，第四季度营收创新高
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十年磨一剑：比亚迪发布IGBT 4.0“中国芯”
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2018国内半导体设计、制造、封测十大企业
发表于：2018/12/17 上午6:00:00
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半导体设备的双面曲：一面寒冬，一面朝阳
发表于：2018/12/15 上午6:00:00
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制作一颗硅晶圆需要多少种半导体设备？光刻机仅仅是九牛一毛
发表于：2018/12/15 上午6:00:00
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苹果华为下调7nm芯片订单，台积电将迎来淡季
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台积电的阴影下 其他晶圆代工厂只能“残羹剩饭”里分食
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ASML内部“霍乱”，中国晶圆厂成为“首发受害者”
发表于：2018/12/5 上午6:00:00
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通富微电拟斥资2205万元并购马来西亚封测厂
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日月光投控拟南京设立IC测试中心
发表于：2018/12/1 上午6:00:00
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台积电落户南京的重要意义逐渐凸显
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SEMI：功率暨化合物半导体将迎来高速成长
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Bulk CMOS/FD-SOI/FinFET 22nm工艺大战在即，代工厂如何站队
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论半导体芯片的五种“死亡方式”
发表于：2018/11/22 上午6:00:00
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半导体材料：今后三年的机会和挑战
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长江存储有望在年底投产，实现每月30万片晶圆的产能目标
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联电与晋华裂痕的背后，是中国晶圆厂的“重生”
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国内半导体设备：先天不足，后天奋起
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收购安世半导体之后，“手机老兵”闻泰科技将如何运作
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台积电的出现，如何改变半导体行业的格局
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台积电宣布其7纳米制程进入量产 并透露了5纳米节点的首个时间表
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积塔半导体与先进半导体订立合并协议
发表于：2018/11/1 上午6:00:00
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美商务部对福建晋华实施禁令，无法从美购买产品和技术
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晶圆代工先进工艺的战场，没钱烧请“退场”
发表于：2018/10/26 上午6:00:00
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晶圆产能继续吃紧，全球供应商收入纷纷增长
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梁孟松将离开中芯国际另起炉灶？这恐怕只是个谣言！
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八英寸晶圆产能终于不再满载了？
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ASML新款EUV光刻机将于明年出货，产能提升24%？
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全球半导体硅片紧缺，国产企业如何“破冰逆袭”
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