据媒体报道，鸿海集团控股子公司夏普将在中国投资1万亿日元（约合人民币611亿元）建晶圆厂。此外，媒体报道称，富士康正与中国珠海市政府谈判，拟投资约90亿美元在珠海建立一座芯片工厂。据媒体推测，此前关于富士康将建两座12吋晶圆厂的传闻，或再一次得到了印证。

　　数据显示，截至2017年底中国在建的12吋晶圆厂已经达15座，未来三年接近60％新建晶圆厂将落户中国大陆。若此次富士康两笔晶圆厂重磅投资落地，中国大陆晶圆厂在建规模将进一步扩大，这将拉动国内半导体设备订单进入集中释放期。业内测算，2019年中国大陆12寸半导体设备的累计市场空间将达到1520亿元，同比增长将达到79％。