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四种晶圆级封装技术
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三星斥资千亿改进8英寸晶圆厂，并导入自动化运输设备
发表于：2020/11/13 上午5:41:37
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掘金中国代工业，SK海力士把200mm晶圆产线搬到无锡
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台积电董事会批准在美国设立全资子公司，注册资本35亿美元
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台积电批准151亿美元方案，主要为扩大产能
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在高品质5G射频解决方案需求不断增长的趋势下，格芯与Soitec宣布达成RF-SOI晶圆供应协议
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SK海力士或将把200mm晶圆产线搬到无锡
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ST欧洲晶圆厂大罢工，芯片缺货涨价潮加剧
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贸泽电子与SemiQ签署全球分销协议
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晶圆代工产能持续吃紧，IC设计大厂联发科买晶圆设备、租代工厂
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8寸晶圆产能紧张，代工价格调升从中游传导至下游
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晶圆产能供需紧俏，联发科买设备租给下游代工厂保产能
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新ADT发布新款8230系列12英寸全自动双轴划片机
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30亿元，又一个半导体IDM项目开工
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紫光同芯独家中标7000万颗eSIM晶圆的采购大单
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PK三星 SK海力士90亿收购英特尔闪存业务
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云天半导体获过亿元A轮融资
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专注碳化硅半导体，瞻芯电子获过亿元融资
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重磅, 福建晋华案联电或将以6000万美元与美国和解
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三大运营商获批开展eSIM技术：中国移动大量采购eSIM晶圆
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ASML全新EUV光刻机将于2021年发货，生产效率提升18%
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近三季度产能接近满载，中芯国际上修Q3业绩目标
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中国今年买走全球超1/5晶圆：台积电+中芯供货量近8成
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出售60%股权作价19．7亿，中欣晶圆或将冲刺IPO
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如何减少晶圆测试成本？
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北京自贸试验区正式揭牌，中芯三期12英寸代工产线入驻
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11个重点项目签约落户，合肥半导体材料产业园揭牌
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富士康也要生产芯片了,正高价竞购这家马来西亚晶圆厂
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