投资界10月26日消息,据科创板日报报道,厦门云天半导体科技有限公司(下称“云天半导体”)宣布获得过亿元A轮融资,本轮由国投创业领投,浙江银杏谷资本、西安天利投资、新潮科技参与投资。据悉,资金将用于云天一期工厂产能扩产及二期工厂启动资金。

公开资料显示,云天半导体于2018年7月成立,基于TGV/eGFO/IPD/WLP等技术,面向5G、射频等领域,提供一站式先进封装解决方案,该公司主要产品包括:滤波器封装、毫米波芯片封装、IPD、TGV产品等。近两年,成功开发先进激光加工技术,实现了低成本、高效率的玻璃通孔制备,并实现深宽比为10:1的玻璃通孔量产。

目前云天半导体拥有一期4500平米工厂,构建了4/6吋晶圆级三维封装平台,去年投入试用产能为3000片/月。同时,公司正在建设24000平米二期工厂,预计2021年Q2投入使用,届时公司将具备从4吋到12吋完整晶圆级封测及系统集成能力,产能可达2万片/月。