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半导体造神，汽车电子的创新80%要靠它
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华为/高通/中芯国际合推14nm：中国芯要爆发
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集成电路巨头联手研发 中国芯能否实现弯道超车?
发表于：2015/6/26 上午8:00:00
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中国资本竞购美国芯片公司遭遇“抬价狂”
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日经：东芝半导体与PC业务受会计调查事件影响
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FD-SOI制程技术已到引爆点？
发表于：2015/6/25 上午8:00:00
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半导体疯并购 德州仪器传将出手
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意法半导体（ST）展示先进的物联网技术
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中芯华为高通IMEC合作案：谁受益谁中枪？
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高通与中芯国际成立合资企业 研发14纳米级芯片
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Vishay发布业内导通电阻最低的超小尺寸20V芯片级MOSFET
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Vishay的微型塑料外壳帮助反射式物体检测和接近传感器实现完全的光隔
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苹果要用？三星西安半导体工厂传扩产 50%
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摩尔定律为全球经济挹注上兆美元
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智能手表需求爆发 OLED面板带动铟消费
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大陆重压半导体 台厂亟需找出定位
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MEMS市场还未形成垄断 国内企业进入还有机会
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没创新？联发科：不接受错误的指控
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ARM吴雄昂：物联网需要开放的生态系统
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DRAM微缩到顶！新存储器MRAM、ReRAM等接班？
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陆潮来袭？“台半导体领先3~5年”
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AMD卓越的图形处理技术缔造全新智能互联世界
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莱迪思更新了多款重要设计工具套件
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Autotalks首个完成ETSI Plugtests测试的C2C定位测试
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Fairchild大幅降低IGBT损耗，助力工业和汽车应用中效率的提升
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