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大基金 中芯国际 高通拟2.8亿美元投资半导体封测业务
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第十三届中国国际半导体展览会暨高峰论坛(IC CHINA 2015) VIP展商免费增值服务项目
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客户结构大转变 IP供应商也要贴近成品
发表于:2015/9/21 上午7:00:00
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美国半导体产业的“中国挑战”
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尖端技术博弈 美半导体产业面临“中国挑战”
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IHS 功率半导体市场需求前景看好
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中国设计,服务中国市场:飞思卡尔的i.MX 6系列提供更高能效和安全水平
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现代灯如何在LED照明市场寒流中上演“逆袭战”
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电子芯闻早报 抢占制高点 布局第三代半导体
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万物感测时代来临 全球IC设计大厂争赴大陆挖商机
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台积电获苹果下一代A10处理器订单 三星没机会了吗
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英飞凌连续六年跻身全球最具可持续性公司行列
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两岸半导体大军全面抢滩 MEMS传感器战况急升温
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联发科三次并购抢市场 “大象”竞争时代来临
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动静皆有度 ——专访德州仪器(TI)全球销售与市场应用高级副总裁谢兵先生
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联发科连续三次并购 两岸IC走向寡头竞争
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开辟半导体新蓝海市场 智能车引爆多元电子元件需求
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联电世界衰退 台积电有忧
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联发科忙并购 台湾半导体好日子只剩三年
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全球芯片销售衰退 中国月增0.6%
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集成电路态势良好 并购将成赶超国外的有效方式
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数据剖析 2015年半导体并购潮的真相与误解
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