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2015年半导体市场并购热潮不减
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全球半导体营收排行:联发科晋升前十联电挤进20大
发表于:2015/5/22 上午7:00:00
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英飞凌率先采用300毫米薄晶圆工艺批量生产新一代汽车功率场效应管
发表于:2015/5/21 下午4:33:00
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Strategy Analytics:2014年智能手机应用处理器收益规模增长21%,达209亿美元
发表于:2015/5/21 下午2:10:00
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飞思卡尔Airfast数字前端处理器为蜂窝无线基站开发重定标杆
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松下量产新一代半导体 采用氮化镓可降低电耗
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客户调整库存 晶圆代工厂保守看2Q
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D-Wave是真正的量子电脑吗?
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物联网群雄割据 台湾拚抢占先机
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台积电鼓励新鲜人 求职不设限
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通富微电实现国内首条28纳米封测生产线量产
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摩尔定律不行了 但半导体最好的时代还没到来
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传Avago有意收购芯片公司 瑞萨等三家公司成目标
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物联网引爆大量需求,芯片商攻嵌入式处理/安全方案
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国内外LED补贴政策
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瑞萨2014财年扭亏 净利润824亿日元
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10纳米碳纳米管CMOS器件面世
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全球半导体投资削减 三星电子“逆流”而上
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2014/15财报:奥特斯销售额与盈利显著增长,年度业绩喜人
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LED智能照明将拉动稀有半导体金属投资
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ROHM创新SiC驱动用AC/DC转换控制IC
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英飞凌收购在韩合资企业全部已发行股份,进一步加强在家电市场的地位
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因应物联网挑战 KLA-Tencor锁定封装量测技术
发表于:2015/5/14 上午7:00:00
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先进半导体工艺遭遇战,如何应对
发表于:2015/5/14 上午7:00:00
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央视新闻频道:问计中国制造《中国“核”“芯”》
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PC需求太弱 全球DRAM产值1Q降至120亿美元
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中国或制定24项传感器新标准
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半导体产业分析师担忧中国晶圆厂投资热
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大联大友尚集团推出基于ST产品的DDR3/DDR4服务器内存模块温度管理解决方案
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