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中国企业与国外LED封装技术的差异
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LED封装用环氧树脂的机理与特性介绍
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机器视觉在半导体封装中的应用
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MEMS封装级设计
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MEMS：芯片外的封装级设计考虑
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金沙江、北极光与IDG投资5000万美元，合力打造高亮度LED企业旗舰
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欧司朗光电半导体面向 LCD 背光照明推出的新款 TOPLED Compact 能效惊人
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Vishay Siliconix推出业内导通电阻最低的MOSFET器件
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IR新款25 V及30 V 高性能PQFN功率MOSFET系列 为工业负载点应用提供高密度解决方案
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联发科技成都子公司正式投入运营
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IR推出4x5 mm SupIRBuck集成式负载点稳压器减少33%占位面积并大幅缩小电路板尺寸
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Intersil推出的高性能、突破性ISL8200MM功率模块，满足对可靠性要求最为严格、使用环境最为恶劣的应用需求
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Vishay Siliconix推出具有业界最佳优值系数（FOM）的新款N沟道功率MOSFET
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LED封装、测试、驱动、产业链，一个都不能少！
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恩智浦发布首款采用可焊性镀锡侧焊盘的无引脚封装产品
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Spansion公司扩大串行闪存产品线，发布小扇区闪存系列
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德州仪器推出具有最高 ESD 性能的业界最纤薄 EMI 滤波器
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电子标签的封装形式和封装工艺
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Diodes 推出强固型MOSFET轻松应对IP电话通信设备的严峻考验
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飞兆半导体第六次荣获《今日电子》十大DC-DC功率产品大奖
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飞兆半导体最新转换器产品解决I2C总线应用的兼容性难题
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