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高压LED现状和未来发展趋势
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LED模组化封装在室内照明中的应用
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半导体制程微缩至28奈米 封测厂加码布局先进封装技术
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Altium 解决访问或调用3D模型的问题
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可调的并联稳压器在 -55°C 至 150°C 结温范围内工作
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恩智浦新一代位置传感器提升汽车应用性能
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瞄准西部新能源市场
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IR为低功率应用推出双PQFN2x2 和双PQFN3.3x3.3功率MOSFETs扩展了PQFN封装系列
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日本圆片级封装技术震后转移中国
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宽输入电压范围降压型 DC/DC 控制器具 -55°C 至 150°C 的工作节温范围
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Vishay新款SMD石英晶振具有极小的外形尺寸
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Microsemi开发下一代高电压、高功率射频器件为开发者提供强力技术支持
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工程师必备元件封装知识
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Vishay发布34款新型600V FRED Pt® Hyperfast和Ultrafast整流器
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IR坚固可靠的高压栅级驱动IC采用PQFN4x4封装减少高达85% 占位面积
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科锐 GaN HEMT 晶体管与单片式微波集成电路（MMIC） 为 S 波段雷达应用提供业界领先的高功率与高效率
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飞兆半导体PWM控制器为空间受限消费电子产品提供小外形尺寸解决方案
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Vishay发布12个用于太阳能电池旁路保护的新款45V TMBS® Trench MOS势垒肖特基整流器
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飞兆半导体功率级非对称双MOSFET器件满足电源设计人员的高功率密度和易于设计要求
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LED照明产业受困于上游 出台标准成当务之急
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LED背光需求平缓，Q2恐再次旺季不旺
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