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聊聊市面上手机各款芯片那点事
发表于：2017/5/30 下午5:09:00
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台积电：苹果要把指纹识别嵌在屏幕里
发表于：2017/5/30 上午6:00:00
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高通拉上联芯一起抢中低端芯片市场
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AI技术能否完成IC设计工程师的工作
发表于：2017/5/30 上午6:00:00
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高通骁龙835移动平台：智在“芯”中 有龙则灵
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高端芯片市场厮杀激烈
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苹果加入AI芯片豪华玩家圈
发表于：2017/5/30 上午5:00:00
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手机厂商自主芯片不只为自给自足
发表于：2017/5/30 上午5:00:00
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大佬都爱包揽周边芯片 外围元器件厂商怎么办
发表于：2017/5/30 上午5:00:00
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安集微电子 晶方科技有哪些“芯”突破
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IC设计巨头看上共享单车
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传苹果正开发人工智能专用芯片
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高通携手联芯 组队拓展中低端芯片市场
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“缺芯”太尴尬 中国芯积极向上独立自主有望
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iPhone 8 发布时间基本确定 台积电披露3大变革
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台积电今年研发费将超22亿美元
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台积电或抢先量产新一代7纳米芯片
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台积电开测7纳米芯片 明年可助攻新iPhone
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一大波芯片厂要靠智能耳机大赚一笔？
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一纸协议诞生一个芯片巨无霸，瓴盛科技到底要干点啥
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台积电：已开始测试7nm芯片
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高通能否守住芯片行业霸主地位
发表于：2017/5/28 上午5:00:00
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联发科聚焦中低端市场其实很无奈
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半导体厂商下一个战场：人工智能
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u‑blox 推出用于Machine Network 的超小型RPMA模块
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Aquantia推出AQtion网络接口卡为高性能电脑和专业工作站
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集创北方全球首创OLED In-Cell技术
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是德科技推出首款 5G 协议研发工具包
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向台积电示威 三星计划2020年量产4nm
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三星提升半导体代工业务地位 与台积电抢客户
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