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传络达将于大陆IPO 联发科否认市场传言
发表于：2017/6/14 上午6:00:00
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展讯有望提供首批5G商用芯片
发表于：2017/6/14 上午6:00:00
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浅析模拟IC厂商赢得市场的典范
发表于：2017/6/14 上午6:00:00
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英特尔被诉芯片设计存在缺陷致手机起火
发表于：2017/6/14 上午6:00:00
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中国芯将成为全球半导体产业的“贡献者”
发表于：2017/6/14 上午6:00:00
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原RDA梦之队再度创业 ASR冉冉升起
发表于：2017/6/13 上午6:00:00
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手机出货增长停滞 元器件却供需失衡持续缺货
发表于：2017/6/13 上午6:00:00
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络达PA部门或被出售 潜在买家众多
发表于：2017/6/13 上午6:00:00
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西部数据拟上调对东芝半导体业务的收购价
发表于：2017/6/13 上午6:00:00
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苹果开发AI芯片 为未来两个主攻领域蓄力
发表于：2017/6/13 上午6:00:00
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强化Exynos处理器竞争力 三星获得独立生产GPU能力
发表于：2017/6/13 上午6:00:00
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台积电传痛宰三星 吃高通骁龙订单
发表于：2017/6/13 上午5:00:00
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高通收购恩智浦再增不确定性
发表于：2017/6/13 上午5:00:00
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其实英特尔已在多个领域有所斩获
发表于：2017/6/13 上午5:00:00
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X30未能凭台积电10nm“飞升” 联发科或将出走格罗方德
发表于：2017/6/12 上午6:00:00
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实力雄厚的晶圆代工龙头最近在做什么
发表于：2017/6/12 上午5:00:00
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再无敌手 苹果A10X跑分23万
发表于：2017/6/12 上午5:00:00
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与诺基亚和解 死磕高通
发表于：2017/6/12 上午5:00:00
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华为或加强供应链掌控力度
发表于：2017/6/12 上午5:00:00
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Nordic Semiconductor发布全球性价比最高的蓝牙5 SoC
发表于：2017/6/10 下午9:16:00
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中国半导体企业一掷千金招揽韩国人才
发表于：2017/6/10 上午6:00:00
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发表于：2017/6/10 上午6:00:00
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机器学习“捧红”GPU 英特尔地位受挑战
发表于：2017/6/10 上午6:00:00
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“eRamp”项目加强德国至整个欧洲的电力电子行业实力
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欧司朗收购LED Engin Inc. 积极布局特种照明业务
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英特尔三星“抢饭碗” 晶圆代工四强近况如何
发表于：2017/6/9 上午6:00:00
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传三星缺乏10nm以下封测技术 拟将次世代Exynos芯片后端制程外包
发表于：2017/6/9 上午6:00:00
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芯片支持到位 Type-C转HDMI缆线普及有望
发表于：2017/6/9 上午6:00:00
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博通/西数/鸿海 东芝半导体业务将归何方
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将执行末位淘汰裁员计划 联发科：报道不属实
发表于：2017/6/9 上午9:00:00