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第三代半导体碳化硅的国产化
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TI推出其首款带集成驱动器、内部保护和有源电源管理的车用GaN FET
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明年4月将正式投产，英诺赛科氮化镓项目预计本月底通线试产
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随着器件功耗的增加，氮化镓技术正走向成熟
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第三代半导体兴起，台厂在台积电领头下积极卡位
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提速5G商用化 江苏省攻关“氮化镓（GaN）毫米波功率放大器”芯片！
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中国拟全面支持半导体产业：优先度不亚于当年“造原子弹”
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GaN路线之争再起波澜
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基于GaN HEMT宽带低噪声放大器设计
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第三代半导体氮化镓+“新基建”=？
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Nexperia（安世半导体）宣布推出新一代 650V 氮化镓 (GaN) 技术
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新的热量模型可以帮助医疗电子设备持续更长时间
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碳化硅半导体材料的来龙去脉
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台积电携手意法进军功率氮化镓市场
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台积电宣布：将与意法半导体合作，加速氮化镓(GaN)技术开发
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纳微半导体65W 氮化镓(GaN)方案获小米10 Pro充电器采用
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Navitas联合Baseus倍思推出世界上最小的65W-2C1A 3口充电器
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