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厦门联芯12寸厂预第二季度量产5千片
发表于：2017/3/30 下午3:31:00
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上海合晶郑州兴建8寸硅晶圆厂 月产量20万片
发表于：2017/3/30 上午6:00:00
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合肥“十三五”：到2020年 集成电路产业产值将达500亿
发表于：2017/3/30 上午5:00:00
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半导体产业的未来在中国
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松下却几乎卖光了半导体业务
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大陆完善IC产业链 挖角与培训双管齐下
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小米6这次逆天 骁龙835产能曝光
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科技发展背后真相 集成电路到底有多重要
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2018年大陆晶圆设备支出飙升 将成全球第二大市场
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7nm制程推进有速 EDA业者快步跟上
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存储产业面临挑战 长江存储的“搅局”会掀起贸易战吗
发表于：2017/3/24 上午6:00:00
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台积电赴美动向 牵引封测供应链未来布局
发表于：2017/3/24 上午5:00:00
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中芯国际打造智能电表芯片
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未来三年：全球新增半导体产线62条 中国占26条
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抢攻中国手机芯片市场 电联28nm授权大陆
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美光新后段封测生产基地将于8月正式投产
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张忠谋：台积电并无赴美投资设厂计划
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台积电：10纳米年产量将达40万片12寸晶圆
发表于：2017/3/21 上午6:00:00
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英特尔7亿美金建厂美国 台积电5000亿投资3nm技术
发表于：2017/3/21 上午6:00:00
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台积电启动赴美国设立晶圆厂计划
发表于：2017/3/21 上午5:00:00
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台积电下半年将推12nm 联发科计划下单
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全球五十大无晶圆厂IC供应商排行榜中国数量增至11家
发表于：2017/3/20 上午5:00:00
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10nm“助攻”台湾晶圆代工 2017年产值预涨7.4%
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中国集成电路产业过热 需警惕40-90nm部分
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实现半导体设备和原材料国产化替代只是时间问题
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中芯国际与Invensas签署键合技术转让与授权协议
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