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苹果iPhone拉货战鼓声响 台系IC设计一扫成长不足隐忧
发表于：2017/7/17 上午6:00:00
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2年内半导体再掀高潮：17个12吋晶圆待建厂中国大陆占10个
发表于：2017/7/17 上午6:00:00
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ASML获重大突破 EUV微影时代即将到来
发表于：2017/7/17 上午6:00:00
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IoT/汽车应用促使8寸晶圆厂开启新征程
发表于：2017/7/14 上午6:00:00
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台积电独木难撑 台湾痛失最大半导体设备市场宝座
发表于：2017/7/14 上午6:00:00
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自立门户后信心大增 三星7nm要超车台积电
发表于：2017/7/14 上午6:00:00
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SK海力士走晶圆代工之路 存储市场机遇甚大
发表于：2017/7/13 上午6:00:00
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1美元意外成就半导体教父
发表于：2017/7/13 上午6:00:00
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台湾晶圆代工双雄 台积电与联电间的差距从何而来
发表于：2017/7/13 上午6:00:00
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誓要实现国产化 三大存储器厂商紧锣密鼓建厂备战
发表于：2017/7/12 上午6:00:00
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晶圆代工双雄6月成绩出炉
发表于：2017/7/12 上午6:00:00
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SK海力士正式入局晶圆代工 机遇几何
发表于：2017/7/12 上午6:00:00
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拼抢晶圆代工大饼 SK Hynix 另立子公司
发表于：2017/7/11 上午5:00:00
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AMS双晶圆整合电路符合ISO26262规范
发表于：2017/7/9 上午5:00:00
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内存疯涨晶圆厂赚得盆满钵满 国产亮剑决战性价比
发表于：2017/7/8 上午6:00:00
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人工智能为晶圆制造带来新十年
发表于：2017/7/7 上午5:00:00
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三星巨额投资晶圆厂背后
发表于：2017/7/7 上午5:00:00
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台湾美光晶圆科技意外预估将影响全球DRAM
发表于：2017/7/7 上午5:00:00
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网传美光厂过半晶圆报废 因氮气泄露
发表于：2017/7/7 上午5:00:00
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传美光华亚科厂逾半晶圆报废 DRAM供应雪上加霜
发表于：2017/7/6 上午6:00:00
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台湾半导体有工研院 大陆有啥
发表于：2017/7/6 上午6:00:00
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格芯（GLOBALFOUNDRIES）CEO桑杰·贾亮相MWC2017上海
发表于：2017/7/4 下午10:07:00
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格芯CEO 晶圆厂将迎来技术创新的黄金时代
发表于：2017/7/5 上午5:00:00
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三菱电机投资兴建6英寸晶圆生产线
发表于：2017/7/5 上午5:00:00
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吃老本不可持续 华虹半导体应放开步伐
发表于：2017/7/4 上午6:00:00
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中国大陆晶圆产能大跃进
发表于：2017/6/30 上午5:00:00
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合肥造”12吋晶圆试产 将打造“中国IC之都”
发表于：2017/6/30 上午5:00:00
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东芝存储器公司将投资位于四日市生产基地6号晶圆
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安徽第一座12寸厂 合肥晶合晶圆厂竣工试产
发表于：2017/6/30 上午6:00:00
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晶圆代工产能提升 人才短缺仍是问题
发表于：2017/6/30 上午6:00:00