超低功耗 相关文章(208篇)
-
累计出货20亿的产品线迎来新旗舰，支撑STM32U5鼎力的三大根基
发表于：2021/10/25 下午4:18:00
-
Dialog半导体公司在IoTMark™-Wi-Fi基准测试中达到行业最高排名
发表于：2021/6/22 上午9:41:00
-
瑞芯微推出智能穿戴芯片RK2108D，「双待机」超低功耗设计
发表于：2021/3/12 下午2:32:25
-
面向超低功耗传感器的Modbus协议研究与实现
发表于：2020/12/18 上午9:56:40
-
Dialog半导体推出最新超低功耗Wi-Fi SoC，扩展IoT连接产品组合
发表于：2020/5/11 下午1:23:52
-
高通发布全新超低功耗蓝牙SoC：真无线耳机音质飞跃
发表于：2020/3/27 上午6:00:00
-
STMicroelectronics STM32L5超低功耗MCU在贸泽开售提升安全防御能力
发表于：2020/3/24 下午5:44:00
-
艾迈斯半导体推出的新款温度传感器兼顾高精度和超低功耗
发表于：2019/11/11 下午12:41:00
-
超低功耗免电池IoT方案实例分析
发表于：2019/9/26 下午7:37:15
-
楼宇控制中的超低功耗CO2传感器
发表于：2018/7/22 下午2:52:10
-
油气管道阴极保护数据远程采集系统的设计
发表于：2018/5/22 下午1:39:00
-
基于MSP430和μC／OS-Ⅱ的低功耗智能手环设计
发表于：2016/2/9 上午8:00:00
-
Nordic Semiconductor与中国领先的蓝牙智能遥控器研发企业和制造商江苏惠通集团签署理解备忘录
发表于：2016/1/9 下午4:52:00
-
无线温度传感器靠通讯“来电”
发表于：2016/1/4 上午8:00:00
-
Ambiq Micro 委任Fumihide Esaka为首席执行官
发表于：2015/12/28 下午11:57:00
-
CES 2016前瞻 TI六大亮点展品推动消费电子创新
发表于：2015/12/22 下午7:54:00
-
莱迪思半导体携手Helion推出基于FPGA的新一代摄像头设计解决方案
发表于：2015/2/13 上午10:13:25
-
大联大世平集团推出基于Atmel、ST、TI、Toshiba的 Bluetooth 4.0 BLE多功能智能手表解决方案
发表于：2015/2/12 上午11:16:25
-
Silicon Labs收购Bluetooth及 Wi-Fi 连接解决方案的领导厂商Bluegiga
发表于：2015/2/6 下午12:08:06
-
Silicon Labs收购Bluetooth及 Wi-Fi 连接解决方案的领导厂商Bluegiga
发表于：2015/2/5 下午12:24:59
-
莱迪思半导体最新推出的iCE40 UltraLite器件可帮助OEM厂商实现功能丰富的移动设备并加速其产品上市进程
发表于：2015/2/5 下午12:07:13
-
可穿戴设备：“功耗”说了算
发表于：2015/2/5 上午11:46:16
-
TI文司华：能量采集原件市场迎来爆发式增长
发表于：2015/1/30 下午2:53:00
-
使用Nordic Semiconductor nRF51822 SoC的网状网络平台瞄准物联网(IoT)应用
发表于：2015/1/29 上午11:52:41
-
谁将是物联网时代下一个大赢家？
发表于：2015/1/29 上午10:24:50
-
大联大友尚集团推出适用于高性能电子设备的TI新一代 超低功耗DSP
发表于：2015/1/20 下午4:04:42
-
意法半导体(ST)推出全新开放式开发环境，支持微控制器与先进元器件整合，实现感测、控制、通信等功能
发表于：2014/12/19 上午10:38:22
-
德州仪器面向工业、医疗、可穿戴设备和物联网（IoT）应用推出业界首款高度集成的NFC传感器应答器
发表于：2014/12/17 上午11:12:19
-
QuickLogic公司宣布与Nordic半导体合作推出TAG®-N可穿戴Sensor Hub开发工具
发表于：2014/12/15 下午4:27:50
-
Nordic Semiconductor与主要分销商北高智科技签署中国市场分销协议
发表于：2014/12/3 上午11:30:11