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已连续4年，中国大陆8寸晶圆产能，排全球第一
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英飞凌XENSIV™毫米波雷达感测器和AURIX™微控制器可实现超短范围汽车应用
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1亿够不够？比芯片、比配置，手机厂商们还有一张“像素”牌吗
发表于：2019/9/26 上午6:00:00
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不止手机，3D深度感测应用潜力巨大
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这家台湾公司将停止12寸晶圆级封装业务
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2017 年越晚越旺 SIA 半导体销售破月、季、年新高
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迷你晶圆厂”的未来并不如想象中那么美好
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专家解读工业物联网优势的商业模式
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物联网穿戴式应用面对的挑战及担当角色
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Tesla电动车事故非关自动驾驶
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虚拟现实/物联网等将改变未来商业模式
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VR成科技界热门话题 还没为标准化做好准备
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物联网平台的2016之战
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