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55nm创新工艺震动消费类终端ASIC设计服务市场
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泰克公司嵌入式仪器软件荣获ARM TechCon “最佳产品奖”
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赛灵思推出采用堆叠硅片互联技术的世界最大容量 FPGA
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基于ARM9的SD/MMC卡控制器的ASIC设计[图]
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恩智浦新一代位置传感器提升汽车应用性能
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用PSoC Express实施透明无代码PSoC应用开发
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使用LabVIEW和NI PXI 测试ASIC
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我对IC设计流程的一些理解(数字IC部分)
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泰克收购Veridae Systems公司
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一种ASIC硬件图像匹配最大互相关算法的设计和实现
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新技术架起ASIC与基于ARM的控制器之间的桥梁
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台积电抢吃苹果 设计服务团队全动员
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具有学习功能的遥控机器人编码芯片的ASIC设计
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富士通半导体发布基于ARM® Cortex™-M3的FM3系列52款32bit的MCU
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智能卡控制器IP核的设计与实现
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美商传威TranSwitch选择eSilicon简化从设计到制造流程 以降低制造成本
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ASIC和FPGA的优势与劣势
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示波器巨头教育市场掀波澜,实验室DPO技术普及时代来临
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分析称2011年Altera极有可能超越Xilinx
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拥有通道间的电流平衡以提高功率和可靠性的双路输出同步降压型 DC/DC 控制器
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面向ASIC和FPGA设计的多点综合技术
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Cadence为复杂的FPGA/ASIC设计提高验证效率
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Semico:2011七大市场预测,逻辑芯片、IP、ASIC等
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