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联想采用芯禾科技“高速SI解决方案”
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加快推进“集成电路+”的产业布局
发表于：2016/9/7 上午6:00:00
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台湾通过联发科2项大陆投资案
发表于：2016/9/2 上午5:00:00
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大陆半导体封测行业进入黄金发展期
发表于：2016/9/2 上午5:00:00
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国家队打头阵 “中国芯”产业链初建
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台湾投审会批准联发科加码入股武岳峰集成电路产业基金
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全球半导体行业回暖 新型存储器成我国“芯”机遇
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万钢考察长江存储 表达了对国产芯片做大做强的期许。
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中国IC整个产业链布局已基本完善
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华大半导体欲发力MCU业务
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Mentor Graphics公司与贵州大学建立“电子系统与集成电路设计联合实验室”
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北大碳纳米管集成电路研制获重大进展
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中国大陆跻身全球封测业三强已成定局
发表于：2016/8/23 上午9:23:00
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KLA-Tencor 宣布推出新型光罩检测系统
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兆易创新上市 再创中国IC设计“芯”高度
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迅速壮大 中国大陆跻身全球封测产业三强
发表于：2016/8/18 上午9:29:00
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TI新型C™ 型USB对接系统设计可将方案尺寸减小一半
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合肥集成电路产业再壮大 通富微电子项目正式投产
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2016年1-6月电子信息制造业发展状况分析
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中芯国际二零一六年第二季度业绩公布
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信息产业四大核心技术或成中国新名片
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细说半导体产业历史上那些远去的人 那段伟大的历史
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高端芯片联盟 助集成电路产业生态系加快发展
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1-6月我国通信设备出口额达862亿美元 下降8.9%
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紫光入股武汉新芯 中国第一“芯”或浮出水面
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