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第三次半导体产业正向中国转移，国际合作与国产化缺一不可
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英特尔以最先进的半导体封装技术获得美国国防部订单
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半导体IP的市场规模及产业链
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芯片成本究竟有多高
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欧盟的半导体行业现状及担忧
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思瑞浦：打破国外垄断的模拟、5G芯片厂商
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预计2022年投产，年产1200吨芯片电子级高新硅基材料项目立项
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携两大新品登场，这家国产EDA厂商直击产业痛点
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山西出“芯”政，聚焦高端芯片、集成电路装备等核心技术研发
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总投资超200亿，中芯化合物半导体生产线等项目签约绍兴
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实现国产替代 ，晶瑞股份半导体级高纯硫酸一期项目落成
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2020年中国集成电路封测行业市场现状及发展趋势分析
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环比增长15．3％，中芯国际单季营收首次突破10亿美元
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光子芯片的时代即将到来
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针对半导体与集成电路产业，广东出台五年行动计划
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半导体工艺（三）
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三年新增投资3000亿元，上海国资国企建设临港新片区计划出炉
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全球市场三足鼎立，国内半导体封测业如何实现可持续发展
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实现产业发展新格局，北京经开区集成电路研发及总部基地揭牌
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芯恩集成大股东变更
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国产EDA三大困境如何突破
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坏账、减值等风险压顶，朝微电子闯关科创板能否成功
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160亿！31个项目落户上海嘉定，打造集成电路产业高地
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自动化点胶设备在芯片封装中的应用
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