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2018年半导体行业展望
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三星半导体龙头将不保：12英寸硅晶圆缺货持续至明年
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物联网：补齐三“短板”迫在眉睫
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夯实基础 踏上5G新征程
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5G商用再进一步 物联云厂商机遇与挑战共存
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业内首款认证蓝牙Mesh产品采用赛普拉斯方案
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5G手机发布时间表 近10亿4G用户来说5G就是换个新手机
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2018年全球IT支出预计达3.7万亿美元 同比增长4.5%
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OTA普及 将在物联网和车联网看到三个变化
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仪器仪表厂商在物联网时代下如何升级，学学这几招
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低成本芯片加速NB-IoT规模部署
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物联网时代问题不容忽视
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重庆市经信委主任陈金山:ADC芯片设计全国领先
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汽车座舱交互方式迎来变革期，或成为人工智能发展创新突破口！
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专栏征稿 | 物联网与工业大数据-2018年5月刊
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《物联网与人工智能应用开发丛书》正式发布
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人工智能与物联网 酷派的下一个风口
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2017通信业报告 云和物联网十强均出炉
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7nm工艺唯我独尊 市场份额100％！
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