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得可联合铟泰和OK国际共同举办主题研讨会
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Altera公开20nm创新技术
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ARM与GLOBALFOUNDRIES合作推出专供新一代智慧型行动装置使用的20纳米及FinFET 技术
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富士通拟将半导体主力工厂三重工厂出售给台积电
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Rambus和GLOBALFOUNDRIES展示在28纳米硅晶测试芯片上取得的非凡性能和功耗表现
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台积电营收暴增200% MEMS贡献最大
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莱迪思宣布与UMC建立战略伙伴关系
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第三季度半导体硅出货量有望增长,保持第二季度的势头
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道康宁和苏斯微技术公司携手提供半导体封装临时键合解决方案
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中芯与灿芯40LL双核ARM Cortex-A9测试达1.3GHz
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u-blox采用GLOBALFOUNDRIES 65纳米LPe RF制程技术,推出GPS/GNSS SoC方案
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GLOBALFOUNDRIES硅晶验证28纳米AMS 生产设计; 将为20纳米制程的双重图形提供数字和AMS支持
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全新22nm 3D工艺FPGA面向目标应用
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瑞萨电子与台积电联手打造微控制器设计生态环境
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NVIDIA首席科学家谈3D芯片:中国崛起
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Intel计划2013年底取消对4种稀有金属的依赖
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TSMC 28nm产能将优先供NVIDIA使用
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英特尔跨足代工让台积电戒备
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中芯国际2012年第一季度业绩公布
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GLOBALFOUNDRIES Fab 8添置工具以实现20纳米及更尖端工艺的3D芯片堆叠
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基于多晶铸锭工艺的准单晶技术系统性总结
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