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制约可穿戴设备大数据梦想的三大因素
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大联大世平集团推出基于Atmel、TI、Toshiba等产品的低功耗蓝牙智能可穿戴方案
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富士通半导体成功推出拥有1 Mb内存、业界最小尺寸的FRAM器件
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Intersil推出应用于可穿戴设备及其他移动设备的业内最高效率降压-升压稳压器
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