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Imagination 的 HelloSoft 集成通信技术通过 RCS 认证
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美国GPS占据超90%市场 北斗芯片寻求突围新战场
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武汉新芯55nm低功耗逻辑产品正式开始量产
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从物联网看英特尔的未来
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富士通Custom SoC解决大数据背后的高速低功耗设计挑战
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ROHM旗下LAPIS Semiconductor开发出超强抗噪音干扰高温环境的家电和工业设备用16bit低功耗微控制器
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卡西欧具有创新的可拆卸设计的自由式相机采用赛普拉斯TrueTouch触摸屏控制器及MoBL SRAM
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意法半导体(ST)公布STM32物联网设计竞赛欧洲、中东及非洲赛区获奖名单,获奖团队发挥创造力与创新力,克服重重挑战
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下一代YotaPhone业已量产 赛普拉斯TrueTouch Gen5控制器驱动其前后两块触摸屏
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德州仪器的微控制器已经通过TÜV SÜD的认证,符合相关安全完整性等级的功能安全标准的相关要求。
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u-blox发布两款新模块 为GNSS精密授时设立新的业界标准 (UBC1403)
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AVR+ARM Atmel全面迎击物联网
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Marvell推出高集成度4核64位ARMADA Mobile PXA1908平台
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u-blox发布全球最小的独立式定位模块EVA-M8M 实现最佳成本效益的multi-GNSS性能
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莱迪思半导体凭借自身领先优势协助制造商快速实现USB Type-C接口
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Spansion获得高性能ARM Cortex-M7处理器的授权
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晶心欲借物联网千亿市场腾起
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赛普拉斯单芯片BLE方案轻松应对物联网应用挑战
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ROHM旗下LAPIS Semiconductor开发出业界顶级※的超低功耗16bit低功耗微控制器系列
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赛普拉斯推出业界集成度最高的单芯片解决方案 进军面向物联网应用的低功耗蓝牙市场
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阶梯收费加速水/气表智能化,引发FRAM强劲增长
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超低功耗“Whisper”架构为物联网、可穿戴设备连接性 IP 设立新的标准
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ADI推出业内速率最快16位高温ADC AD7981
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