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高通CEO：5G将使中国手机厂商颠覆苹果 三星
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3D NAND市场“战火”不断，140层还会远吗？
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5G产业发展趋势向好 网络部署标准已趋向完善
发表于：2018/5/30 上午5:00:00
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三星8LPP工艺参考流程利用 Mentor Tessent节省设计测试时间
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三星抢食苹果计划落空 笑到最后的是台积电
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苹果抢单大战 台积气走三星
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8英寸晶圆代工厂酝酿涨价 IC设计公司迎来新挑战
发表于：2018/5/28 上午5:00:00
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中芯抢下最先进光刻机 直接追赶台积电
发表于：2018/5/28 上午5:00:00
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攻克7nm后 三星宣布5nm 4nm 3nm工艺
发表于：2018/5/28 上午5:00:00
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三星说晶圆代工要有小目标：比如先搞个5nm
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高不成低不就：高通骁龙710的市场在哪里
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台积电与三星工艺之争持续发酵 连续三代工艺落后于三星
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三星7nm EUV技术即将投产 台积电能否再次创造辉煌
发表于：2018/5/26 上午5:00:00
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索尼推出全新5G Xperia手机 对战三星S10
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美国市场用户满意度最高智能手机：iP7 Plus登顶
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才攻破7nm 三星宣布5nm、4nm、3nm工艺，直逼物理极限
发表于：2018/5/25 上午6:00:00
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华为余承东：“很吓人的技术”下月发布 运行速度秒杀同行
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三星韩国会议完成5G商业化标准 开设芯片代工业务研发中心
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传三星设立晶圆代工研发中心
发表于：2018/5/23 上午5:00:00
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台积电技术领先 7nm全年占比将达10%
发表于：2018/5/23 上午5:00:00
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台积电7纳米制程技术已导入量产 预计第4季7纳米制程比重将超过20%
发表于：2018/5/23 上午5:00:00
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三星举办3GPP合作伙伴聚会 共商5G商业化策略
发表于：2018/5/23 上午5:00:00
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三星联合多家巨头完成商业化标准
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中国自主六代柔性AMOLED屏幕投产
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董明珠也要进军芯片业 恐怕不那么容易
发表于：2018/5/22 上午5:00:00
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三星开设芯片代工业务研发中心
发表于：2018/5/22 上午5:00:00