低功耗的FPGA芯片领导者Actel公司与全球领先的半导体晶圆代工厂联华电子" title="联华电子">联华电子(UMC)宣布，双方已合作进行Actel次世代以Flash为基础的FPGA(现场可编程门阵列)芯片之生产。此FPGA芯片将采用联华电子65nm" title="65nm">65nm低漏电工艺与嵌入式Flash(eFlash)技术。而此芯片已于联华电子12英寸晶圆厂" title="晶圆厂">晶圆厂成功产出。

    Actel技术与营运资深副总裁EsmatHamdy博士表示：“Actel之独特以Flash为基础的技术，已成为我们关键的差异化" title="差异化">差异化成功因素，这也是我们在消费性电子、车用电子以及工业市场上得以迅速成长的原因。我们的创新完全是因应今日芯片设计公司的实际需求而推出，包括降低功耗、尺寸和成本。与联华电子携手合作让我们能够为客户提供更多的好处。”   

    联华电子的65nmCMOS技术已于两座12英寸晶圆厂中量产" title="量产">量产，包含半导体产业内各主要领域，良率经过验证的的客户产品。而联华电子的65nm嵌入式Flash技术(eFlash)也已可接受客户导入设计，主要模块已准备就绪且已产出了功能芯片。  

    联华电子特殊技术研发副总柯宗羲表示：“我们很高兴Actel能受益于联华电子65nm低漏电CMOS与嵌入式Flash技术，藉此更进一步强化了其新产品的竞争力。与已采用0.13-micron工艺的量产产品相比较，联华电子的65nmeFlash技术可赋予Actel的FPGA产品减少了50%的芯片尺寸及提升了三倍的速度，以实现更高的整体效能。”