Practical Components已将Casio Micronics的WLP 晶圆级封装 （WLP）融入其种类广泛的虚拟组件。WLP是一种适于表面贴装技术（SMT）领域的微型封装。  

　　WLP是一种适合半导体装置的新技术，帮助重布铜线且将芯片封装在环氧树脂中，同时晶片不受任何影响。WLP和其他IC封装的区别在于其独特生产方法，即：所有的WLP封装流程均是在单硅晶片上完成的。铝质焊盘通过铜质重布线路连接到铜柱。填充环氧树脂旨在保护结构。焊锡凸块（共晶和无铅）应用于铜柱上。市场对更紧凑和高性能电子产品的需求日益增长；WLP技术是手机和数码相机等应用的理想选择。此外，W-CSP现已被引入功率场效应晶体管等新型装置，以使其可用于微型设备中。

　　WLP有诸多优势，其中包括如下方面：

• 减少形状系数（占用空间更小：是QFP的1/4，减少封装高度：低于0.65 mm/LGA，低于0.80 mm/BGA）

• 传统的SMT贴片机可用来在PCB上面贴装W-CSP

• 如果大批量加工微型集成电路的话，将产生成本优势，原因是工艺成本视晶片而定。

       Practical Components总裁Kevin Laphen说：“Practical Components的新型WLP虚拟组件将帮助用户学习和组装。我们很高兴欢迎Casio公司加入世界级生产商团队,帮助Practical Components成为虚拟组件领先公司。

       Practical Components的产品设计旨在帮助工程师检验其技术、培训和发展其业务，同时显著降低成本。Laphen补充说：“我们的虚拟产品被精心选为可模拟实际生产的最佳“工厂质量”组件、测试板及套件。我们尤其关注无铅有效性和配方，包括所有不同的SAC配方。”

       与只有要求组件的物理特性时才使用的实际组件相比，虚拟组件拥有完全相当的机械特性。且成本比实际组件低80%，因此成为焊接流程测试、设备安装及其他流程评估的理想选择。