日前,Vishay Intertechnology, Inc.(NYSE 股市代号:VSH)宣布推出新系列表面贴装" title="表面贴装">表面贴装铝电容器,这些器件可实现 +
新型 ECL 系列极化铝电解电容器可在高密度 PCB 上实现表面贴装,这些器件具有非故态、自修复的电解质。为实现高温运行,其耐热垫与模塑底板提供了更高的稳定性与保护。
这些器件采用六种封装尺寸" title="封装尺寸">封装尺寸,范围从
为实现更高性能及可靠性,这些电容器在 100kHz 时具有低至
符合 IEC 60384-4/EN 130300 的这些 ECL 器件在 +
目前,新型 ECL 系列的样品及量产批量已可提供。
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VISHAY简介
Vishay Intertechnology, Inc. 是在纽约证券交易所上市(VSH)的“财富 1,000 强企业”,是全球分立半导体" title="分立半导体">分立半导体(二极管、整流器、晶体管、光电器件及某些精选 IC)和无源电子元件(电阻器、电容器、电感器、传感器及转换器)的最大制造商之一,这些元件可用于工业、计算、汽车、消费、电信、军事、航空航天及医疗市场的各种类型的电子设备。凭借产品创新、成功的收购战略,以及提供“一站式”服务的能力使 Vishay 成为了全球业界领先者。
有关 Vishay 的详细信息,可以访问 Internet 网站 http://www.vishay.com。
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