Tensilica日前宣布，授权日本松下公司Xtensa可配置处理器" title="可配置处理器">可配置处理器，用于新一代移动电话基带芯片设计。松下可利用Xtensa可配置处理器实现产品差异化。 

Tensilica公司CEO Jack Guedj表示：“我们深感荣幸日本领先手机厂商松下公司选择了Tensilica进行新一代移动电话基带设计。Xtensa处理器将帮助松下设计团队更快更好地完成利用Xtensa替代传统RTL设计的创新研发，减少设计风险。Tensilica公司Xtensa处理器是新一代复杂基带应用中最好的DSP选择，因其通过针对应用的优化能实现无与伦比的高性能" title="高性能">高性能及低功耗" title="低功耗">低功耗效果。” 

可定制处理器为高速基带DSP设计的理想选择 

Tensilica Xtensa可配置处理器已被包括松下在内的多家公司应用于移动电话基带DSP，因其根据特殊扩展指令优化后可显著加快对高速、大量实时数据流的低功耗高性能处理。 

关于松下移动通信公司 

日本松下移动通信公司总部设于日本横滨，是领先的移动通信产品研发产商。作为日本松下电器产业株式会社主业务公司，以其数码电子产品享有盛誉。自1958年成立以来，松下通信一直致力于研发尖端技术，包括2001年世界上第一部3G视频手机。松下通信通过移动通信产品为终端用户提供增值解决方案。更多信息请访问公司网站" title="公司网站">公司网站www.panasonic.co.jp/pmc/en. 

关于Tensilica公司 

Tensilica成立于1997年7月，专门为日益增长的大规模嵌入式应用需求提供优化的专用微处理器和DSP内核的解决方案。Tensilica拥有获得专利的可配置和可扩展的处理器生成技术，是唯一一家提供应用最广泛的处理器内核的IP供应商，其产品涵盖微控制器、CPU、DSP、协处理器。通过Diamond系列标准处理器内核我们可以提供现货供应、不需配置的标准处理器内核，也可以通过Xtensa系列处理器内核让客户自己定制所需的处理器内核。所有的处理器内核都支持使用兼容一致的软件开发工具环境、系统仿真模型和硬件实现工具进行开发。更多信息请访问公司网站http://www.tensilica.com 或者中文论坛 http://club.cn.yahoo.com/tensilica