</a></a>FPGA" title="FPGA">FPGA" title="FPGA">FPGA" title="FPGA">FPGA公司中都尤为显眼。Altera的路线是工艺继续向28nm升级，集成HardCopy,增加部分重配置功能，优化收发器的工艺来实现升级使之能够同步匹配最新工艺的FPGA。不仅如此，这家公司还启动了嵌入式计划，导入通用多核CPU，优化配套设计工具等等，一切都越来越向平台化靠拢（更多信息可参看本期《Altera业绩大幅增长 Q1推出28nm样片》一文）；赛灵思继续沿着设计方法论的路线寻求突破摩尔定律的方法。一方面他们继续巩固发展2009年推出的目标平台计划，另一方面，他们公布了历时5年的研究成果——堆叠硅片互联技术，该技术通过采用3D封装技术和硅通孔 (TSV) 技术来突破摩尔定律的限制，以实现在28nm工艺节点提供200万个逻辑单元；Achronix刚刚获得Intel公司22nm工艺技术的使用权，用以研发超过250万个查找表（相当于2000万门ASIC" title="ASIC">ASIC）的大规模FPGA；Lattice继续坚持中密度器件市场淘金，推出了65nm工艺的MachXO2，并锁定20nm工艺节点，已期绕过功耗的问题。同时，他们在新推出的可编程混合信号器件Platform Manager中集成了以往没有的数字电路板管理部分；Actel呢？上半年雄心勃勃推出了集成MCU子系统的SmartFusion升级版，不过被Microsemi收购后，其业务如何调整还有待观察。

　　对于应用市场，通信领域是被普遍看好的，大多数产品规划负责人总会掰着手指对你说：“我们看好通信、消费和工业市场。”另一些公司还看好医疗、汽车电子和新能源市场。半导体产业在进入90nm之后有了新的变化：ASIC、ASSP" title="ASSP">ASSP和FPGA的增长出现了此消彼长的态势，成本压力给FPGA提供了更多的空间，替代正在形成。

　　顺便再提一下，通信市场会是什么情况呢？不久前结束的中移动600万TD-SCDMA手机招标看起来是对那些TD-SCDMA忠实跟随者的一次回报，但走近了看，入围的12款产品均无智能手机，标配功能是CMMB。所以，项庄这把剑是冲着CMMB去的，广州亚运会前后，CMMB广告满天飞，感觉这不过是电信运营商在全业务经营上的一次实践。围绕TD-SCDMA的市场有多少戏大家心知肚明，LTE才是较劲的方向。可以肯定的是，今年我们将看到更多关于4G产业化进程方面的消息，想在3G赚钱的，趁早。

　　肉吃多了，会想着吃素。当我们习惯于依据传统认知下的经验进行逻辑归纳时，让我们倍感无知的黑天鹅会变得异常吸引。不过，黑天鹅只是一种预测市场的手段，我们可以尝试这种思维，但别指望它是一个捷径——毕竟我们一直在适应市场新需求，并为之提供实际的产品。