在10月11日召开的半导体大会上，本刊采访了NXP多重市场半导体事业部大中华区高级市场总监梅润平先生，他就产业关注的绿色设计、高效节能发表了自己的看法。

他指出：“随着全球能源消耗日益增长，而自然能源供应越来越少，令全球陷入能源危机、目前处于油电双涨的经济压力之下，加之半导体产品" title="半导体产品">半导体产品已经深入我们生活的方方面面，因此节能已不是半导体公司" title="半导体公司">半导体公司品牌推广的口号，已经成为半导体公司需要切实履行的义务！”他强调NXP已经在十几年前就开始了这方面的工作（指在从Philips拆分之前就有研发和产品）。一个显著的例子是NXP目前已经推出了超过4亿颗Green chip芯片和2.5亿颗荧光灯驱动芯片，仅荧光灯应用就相当于减排了5亿公斤二氧化碳！

梅润平指出Green chip芯片从1997年可以推出，采用NXP独有的SOI工艺和设计，可以大幅度提升电源系统" title="电源系统">电源系统的能效，与普通电源相比，可以节能达20～30％，“目前，全球每2台PC机中就有一台在使用NXP的Green chip SMPS控制，据估计有70％的Green chip销往大中国华区，可见制造商对这类芯片的认可。”梅润平指出，“具体来说，Green chip是用MOSFET取代了原来的二极管，因此可以降低开关消耗，提升了能效，目前，NXP正在开发下一代Green chip芯片，可以将能效提的更高。预计2010年可以推出。”

图1  Green chip工作原理

在MOSFET开发方面，梅润平指出目前NXP推出的MOSFET也是基于独有的沟道工艺，可以将导通电阻做的很低，这些MOSFET目前主要用于低压应用，未来NXP会开发应用于100V的左右的中高压应用,；另外，NXP也通过开发先进的封装工艺来提升能效，例如NXP开发了全球最小封装之一的SOT883封装。这种封装的MOSFET面积超小，仅为1.0 x 0.6毫米，与SOT23相比，功耗和性能不相上下，却只需占据14%的印刷电路板空间。

图2  NXP封装性能