Fusion FPGA器件扩展温度范围型款已通过-55°C至+100°C的整个温度范围的完全测试，并备有60万和150万等效系统门两种密度，以及多达223个用户I/O。器件能够轻易实现上电排序和监控功能，以及在极端温度条件下监控和管理电压、温度和电流。Fusion混合信号FPGA扩展温度范围型款是高可靠性应用的理想选择，例如必须在极端环境运作的军用武器和下翼 (down wing) 航行器系统等等。

      美高森美公司SoC产品部高可靠性产品市场推广总监Ken O’Neill称：“对于处在严苛环境的工业和军事等应用设备来说，使用高可靠性元件是至关重要的。凭借在提供高可靠性器件方面的悠久历史，以及极端温度环境中测试器件，我们将继续提供针对军事和航天市场量身度做的独特产品，为业界提供重要的增值价值。”