全球功率半导体和管理方案领导厂商– 国际整流器公司(International Rectifier，简称IR) 宣布拓展了车用DirectFET^®2功率MOSFET系列。该系列具有非常出色的功率密度、双面冷却功能以及最小寄生电感和电阻，适用于重负载应用，包括电动助力转向系统、电源、混合动力汽车的电池开关、微型混合动力汽车的集成起动发电机系统等。

与传统的标准塑料封装器件相比，IR 的车用DirectFET^®2器件可以实现整个系统级尺寸和

更低的成本，以及超高的性能和效率。AUIRF7738L2 和AUIRF7737L2 DirectFET^®2 器件的电路板尺寸比D2Pak 封装小60%，具有非常低的导通电阻（RDS(on)），而AUIRF7736M2 的电路板尺寸与5x6 mm PQFN 封装或者具有2.5mΩ低导通电阻的SO-8 封装相同，因而适用于需要更低成本和功率的应用。

IR 亚太区销售副总裁潘大伟表示：“拓展后的DirectFET®2系列采用了IR 先进的沟道硅工艺，以及坚固可靠的可扩展功率封装，为汽车系统设计师提供了经过验证的卓越功率密度、双面冷却和低寄生封装电感和电阻优势。”

AUIRF7737L2 和AUIRF7738L2 与IR 之前推出的AUIRF7739L2 共用一个大罐电路板，使这些器件成为可扩展系统设计的理想元件。AUIRF7737L2 和AUIRF7738L2 的封装电流额定值为315A，所以DirectFET^®封装没有限制硅电流能力。而且，这两种器件的最大封装电流额定值远远超过了传统的DPak 和D2Pak 封装。

新器件符合AEC-Q101 标准，是在IR要求零缺陷的汽车质量理念下研制而成的，所采用的环保材料既不含铅，也符合电子产品有害物质管制规定(RoHS) 。

产品基本规格

有关产品现已接受订单，相关数据表、应用说明和认证标准可浏览IR 的网站www.irf.com。IR 还准备了Spice 和Saber 模型供索取。

专利和商标

IR^®和DirectFET^®是国际整流器公司（International Rectifier Corporation）的注册商标。文中所提及其它产品名称均为对应持有人所有的商标。

IR简介

国际整流器公司(简称IR，纽约证交所代号IRF) 是全球功率半导体和管理方案领导厂商。IR 的模拟及混合信号集成电路、先进电路器件、集成功率系统和器件广泛应用于驱动高性能计算设备及降低电机的能耗(电机是全球最大耗能设备) ，是众多国际知名厂商开发下一代计算机、节能电器、照明设备、汽车、卫星系统、宇航及国防系统的电源管理基准。

IR 成立于1947 年，总部设在美国洛杉矶，在二十个国家设有办事处。IR 全球网站：www.irf.com，中国网站：www.irf.com.cn。