Tensilica日前宣布，授权日本东京NEC公司Xtensa LX2可定制" title="可定制">可定制处理器，用于新一代移动电话基带SOC设计。NEC将使用多款Xtensa处理器配置进行基带SOC研发。  

Tensilica公司CEO Jack Guedj表示：“身为日本领先手机厂商的NEC选择了Tensilica，我们深感荣幸。Xtensa LX2处理器将帮助NEC设计团队更快完成创新研发、减少设计风险。Tensilica公司Xtensa系列是基带DSP设计的最好选择，因其通过简单优化便能实现无与伦比的高性能及低功耗" title="低功耗">低功耗。”  

可定制处理器为高速基带DSP设计的理想选择 

Tensilica Xtensa可配置处理器被包括NEC在内的多" title="的多">的多家公司应用于基带DSP应用，因其根据特殊扩展指令优化后可显著加快对高速、实时数据流的处理。 

关于NEC公司 

NEC (TSE: 6701)为世界领先的互联网、移动网络和企业解决方案供应商" title="方案供应商">方案供应商，满足全球客户各种特定需求。NEC在计算机、网络及电子设备等关键领域，运用强大的IT和网络技术提供定制的解决方案。NEC集团员工超过150,000。更多信息，敬请访问NEC官方网站http://www.nec.com。 

关于Tensilica公司 

Tensilica成立于1997年7月，专门为日益增长的大规模嵌入式应用需求提供优化的专用微处理器和DSP内核的解决方案。Tensilica拥有获得专利的可配置和可扩展的处理器生成技术，是唯一一家提供应用最广泛的处理器内核的IP供应商，其产品涵盖微控制器、CPU、DSP、协处理器。通过Diamond系列标准处理器内核我们可以提供现货供应、不需配置的标准处理器内核，也可以通过Xtensa系列处理器内核让客户自己定制所需的处理器内核。所有的处理器内核都支持使用兼容一致的软件开发工具环境、系统仿真模型和硬件实现工具进行开发。更多信息请访问公司网站http://www.tensilica.com 或者中文论坛 http://club.cn.yahoo.com/tensilica。