日前，德州仪器(TI) 宣布推出面向OMAP-L1x 浮点DSP+ARM9™ 处理器、Sitara™ AM1x ARM9 微处理器单元(MPU) 以及相关评估板(EVM) 的Microsoft Windows Embedded CE 6.0 R3 电路板支持套件(BSP)。这些BSP 不但包含经过严格测试的驱动器与源代码，使开发人员能够快捷地将支持器件连接至操作系统，而且还可为以太网、USB、CAN、SATA、LCD 以及触摸屏控制器等众多芯片集成外设提供必要的驱动器与协议栈。此外，对于OMAP-L1x 器件而言，BSP 还可通过DSP/BIOS™ Link 处理器间通信软件实现TI TMS320C674x™ DSP 的访问。DSP/BIOS Link 可帮助开发人员方便地访问DSP，通过Windows Embedded CE 6.0 R3 实现算法的便捷开发。如欲了解更多详情或下载上述BSP，敬请访问：www.ti.com/wincebsp-prtf。

OMAP-L1x 与AM1x 电路板支持套件兼容于下列TI 处理器及相关EVM：

• OMAP-L137 处理器；
• OMAP-L138 处理器；
• AM1707 微处理器；
• AM1808 微处理器；
• AM17x 评估板；
•  AM18x 评估板；
• AM18x 实验板套件；
• OMAPL137/C6747 浮点入门套件；
• OMAP-L138/TMS320C6748 EVM；
• OMAP-L138 实验板套件。

        Windows Embedded CE 6.0 R3 可提供出色的用户体验，并针对基于Windows 的PC、服务器以及在线服务的连接进行了精心优化，从而可为开发人员实现差异化器件提供各种工具与技术。TI 以其高灵活软件解决方案的巨大影响力为基础，不断壮大Windows CE BSP 支持的产品阵营，包括Sitara AM3517 与AM3505 MPU、达芬奇(DaVinci™) DM644x 视频处理器以及数款OMAP35x 器件。如欲了解更多详情或下载TI 其它器件支持的CE BSP，敬请访问：www.ti.com/wincebsp-prlp。

       微软嵌入式部门高级合作伙伴市场经理Kim Chau 表示：“对同TI 在Windows Embedded CE 6.0 R3 BSP方面合作，共同帮助开发人员在采用OMAP-L1x 与Sitara AM1x 构建器件时显著提高效率，微软深感振奋。Windows Embedded CE 6.0 R3 可实现丰富的用户体验以及与Windows 世界的无缝连接，而TI BSP 则将进一步帮助开发人员在实现差异化器件时提高效率”。

供货情况

支持OMAP-L1x 与AM1x 器件的Windows Embedded CE 6.0 R3 BSP 现已开始提供，可通过以下网站免费下载：www.ti.com/wincebsp-prtf。