自Intel揭露其行动上网装置(Mobile Internet Device, MID)及可携式计算机(Ultra Mobile PC, UMPC)平台的发展蓝图之后，轻薄省的机型设计，更兼具行动效能的科技产品，对散热的迫切需求，已然浮现，而建准多年在微型机构散热设计的努力，不仅成为了Intel MID计划的IHV(Independent Hardware Vender)一员，Sunon推出一公分以下的毫米科技风扇，在今年日本尖端科技展(Techno-Frontier2008)，更引起Sony、Canon、松下、三洋、东芝" title="东芝">东芝等手机与精密仪器制造商的询问，及专业媒体的报导，持续在微型散热领域的耕耘，今年2008台北国际计算机展Sunon以微型散热解决方案为主题，并同步展出Notebook散热模块、汽车电子散热风扇、精密马达与HDMI Cable全系列产品。 

Sunon切合Thin-and-Light科技产品的散热需求，累积深耕多年的研发经验，写下亮眼实绩，不仅于2007年NB领域出货成长高达52﹪，更是厚度2公分以下超薄笔记型计算机" title="笔记型计算机">笔记型计算机，幕后薄型" title="薄型">薄型散热风扇的推手。 

Sunon多款独立设计完成的散热模块，分别应用于7吋UPMC、8~10吋、12~15吋等主流机种的新款笔记型计算机中。此外，在产品应用" title="产品应用">产品应用领域展出，5吋Ultra Personal Computer「OQO Model 2」，即采用建准的微型散热风扇。 

而建准小型化与薄型化" title="薄型化">薄型化最成功的创新—毫米科技风扇，从微型风扇8~17 mm、鼓风扇9~30mm，与微型冷却模块全系列完整展出，为配合客户弹性化需求，亦提供客制化的服务，协同客户迈向新世代产品的创新。