据市场研究公司Carnegie Research分析师称，2008年5月全球半导体芯片" title="半导体芯片">半导体芯片三个月的移动平均销售收入为217亿美元，比4月份的212亿美元增长了7%。Diesen称，5月份全球芯片" title="全球芯片">全球芯片销售收入的增长要归功于“中国人的努力工作”。 

中国今年把黄金周的时间缩短为三天提高了中国芯片的产量。 

然而，Diesen谨慎地指出，占芯片消费量43%的PC和占芯片芯片消费量19%的消费者产品都显示了产量增长率稍微下降的情况。特别是数字电视机的影响。手机的增长率据说也减缓了。不过，Diesen称，印度的手机生产达到了创记录的水平。 

Diesen预测称，2008年全球芯片销售收入将增长3%，芯片出货量将增长11%。他补充说，4月份的芯片销售收入同比增长了5.4%。 

Diesen的分析报告指出，在经过5月份的强劲增长之后，日本6月份的芯片生产的增长速度" title="增长速度">增长速度将减缓。全球汽车生产的增长速度将减缓，这对于半导体行业" title="半导体行业">半导体行业也不是一个好消息，因为全球汽车行业占半导体芯片应用的8%。欧洲的比例更高一些，占18%。 

Diesen指出，全球芯片厂商的资本开支仍在下降。 

ST-NXP Wireless足具规模，将跻身可持续投资于当今和未来无线技术的少数公司之列。新的合资公司" title="合资公司">合资公司将整合两家母公司的设计、市场销售及后端制造核心资产与设施，成为一家架构灵活的公司，前端晶圆制造将委托两家母公司及晶圆代工厂代为生产。ST-NXP Wireless公司总部将设在瑞士。此项合资公司案需获得相关部门的审批，并需与劳工委员会进行磋商，预计将于今年第三季度完成。