全球晶圆" title="晶圆">晶圆代工龙头台积电" title="台积电">台积电表示，该公司董事会已核准资本预算5,980万美元，建立12寸晶圆级封装(Wafer Level Package)技术与产能。 

台积电董事会并核准资本预算2,280万美元，将原本每月可生产12,600片八寸晶圆的0.18微米逻辑制程" title="制程">制程产能，转换升级为每月可生产11,100片八寸晶圆的高压(High Voltage)、射频(RF)及双载子互补式金氧半导体(BiCMOS)制程产能。 

台积电在新闻稿中指出，晶圆级" title="晶圆级">晶圆级封装技术" title="封装技术">封装技术可有效缩小终端产品尺寸，同时提升公司与客户的市场竞争力。 

台积电董事会也通过上半年财报，合并营收达1,398.15亿台币，净利则为443.23亿。